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热风波峰焊 咨询热线：
热风波峰焊焊接工艺过程
线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波峰、发泡或*的方法涂敷到线路板上。由于大多数
助焊剂在焊接时*须要*并保持一个活化温度来*焊点的*浸润，
因此线路板在进入波峰槽前要先经过一个预热区。助焊剂涂敷之后的预热
可以逐渐*PCB的温度并使助焊剂活化，这个过程还能减小组装件进入
波峰时产生的热冲击。它还可以用来蒸发掉*可能吸收的潮气或稀释助
焊剂的载体溶剂，如果这些东西不被去除的话，它们会在过波峰时沸腾并
造成焊锡溅射，或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。波峰
焊机预热段的长度由产量和传送带速度来决定，产量越高，为使板子*
所需的浸润温度就需要更长的预热区。另外，由于双面板和多层板的热容
量较大，因此它们比单面板需要更高的预热温度。