- 非IC关键词
产品信息
★我们在灯和PCB板垂直上积累了*，盖板以PCB板为基准把行为公差缩小到±0.05mm,实现了操控好拿好放的人性化设计， *手插和机插灯过炉工艺*，技术上*了LED波峰式过炉中灯倾斜和上锡不良多重难点，*的设计理念能制作*过炉治具。
★支撑薄形基板或软性电路板，可用于不规则外型的基板
★承载多连PCB板*生产效率
★*基板在回焊时产生湾曲现象，在波峰焊高温逐渐升高的环境中仍能保持其物理特性的能力，使PCB板在波峰式焊锡过程**的结果，*度的特性不会发生变形和折湾现象，在短时间360℃及持续在300℃的高温操作环境中*Durostone基层分离
★合成石是一种高温纳米复合材料，在渐升温的温度中表现出*佳的物理性质。
★经过反复的装板过炉制程，仍保持尺寸的稳定性及其平坦度。
★低热传寻性，*基板的受热程度低。
★合成石的合成树脂成分可*阻隔助焊济之*，*锡尖的产生。
★厚度依PCB*件高度可选用3、4、5、6……12mm